10月15日，全球第六大晶圓代工廠上海華虹半導(dǎo)體赴港上市，成為繼中芯國際后在港交所上市的第二家中國晶圓代工廠。不過，定于11.25港元的全球發(fā)售價最終下跌4.53%，收盤于10.74港元。公司主席兼執(zhí)行董事傅文彪對媒體表示，股價短期波動無可避免，公司將不斷推出新產(chǎn)品，預(yù)料未來毛利率可不斷上升。
招股結(jié)果顯示，本次香港發(fā)售股份總數(shù)2287萬股，認(rèn)購率約為12.88倍，募資3.12億元。作為基石投資者，同方國芯(002049)認(rèn)購4.52%，另外Cypress Semiconductor Technology Ltd.認(rèn)購3.01%。募集資金中，75%將用于擴充產(chǎn)能，20%用于研發(fā)、技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)投資，余下5%將用作營運資金等其他用途。
據(jù)IBS機構(gòu)統(tǒng)計顯示，2013年全球晶圓代工市場規(guī)模為420億美元，預(yù)計2020年將達(dá)到693億美元，2013-2020年復(fù)合年均增長率達(dá)到7.4%。依據(jù)2013年銷售量，華虹半導(dǎo)體是全球僅次于臺灣世界先進(jìn)的第二大200mm晶圓代工產(chǎn)。但是，目前300mm晶圓半導(dǎo)體將成行業(yè)主導(dǎo)，200mm技術(shù)將面臨淘汰。
香港群益證券高級營業(yè)經(jīng)理梁永祥對媒體表示，半導(dǎo)體行業(yè)極易受經(jīng)濟周期影響，加上公司急需提升生產(chǎn)技術(shù)，應(yīng)對其他300mm晶圓廠的挑戰(zhàn)，前景存在不確定性。
“華虹半導(dǎo)體上市時間總體比較好，但是上市地點并不合適。首日就跌破發(fā)行價，說明香港資本市場對半導(dǎo)體行業(yè)并不認(rèn)可�！狈治鰴C構(gòu)IHS半導(dǎo)體首席分析師顧文軍表示，至于300mm產(chǎn)能，華虹半導(dǎo)體未來可能會通過收購?fù)谌A虹集團(tuán)旗下的華力微電子以提升。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。但是，制造業(yè)銷售額僅為600.86億元，落后于設(shè)計業(yè)和封測業(yè)，整體產(chǎn)業(yè)比例失衡。(摘自《證券時報》)
