長川科技（300604.SZ）上市以來規(guī)模最大的再融資計劃迎新進展。公司近日發(fā)布公告稱，其向特定對象發(fā)行股票的申請獲深交所受理。公司擬定增募資總額不超過313203.05萬元（含），募集資金在扣除發(fā)行費用后將用于半導體設備研發(fā)項目及補充流動資金。
同花順數(shù)據(jù)顯示，自2017年4月上市以來，長川科技累計直接融資16.05億元，累計實現(xiàn)歸母凈利潤17.94億元，累計現(xiàn)金分紅7次、總金額3.05億元，分紅率17%。
作為半導體測試設備龍頭公司，長川科技主要從事集成電路專用設備的研發(fā)、生產和銷售，是國家高新技術企業(yè)和軟件企業(yè)。目前公司主要銷售產品為測試機、分選機、AOI光學檢測設備等。
此次募投的“半導體設備研發(fā)項目”實施主體為公司、杭州長川科技股份有限公司哈爾濱分公司、長川人科技（上海）有限公司、長川科技（蘇州）有限公司，項目實施周期為5年，擬投入募集資金219243.05萬元。該項目是在公司現(xiàn)有集成電路專用設備技術的基礎上，把握當前我國關鍵集成電路設備國產化契機，擬通過購置研發(fā)設備，投入相應的研發(fā)人員、材料和其他必要資源迭代開發(fā)測試機、AOI設備。
半導體設備位于半導體產業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導體技術發(fā)展和市場需求變化而波動。受益于AI、汽車電子、5G等快速發(fā)展帶動全球半導體產業(yè)規(guī)模不斷擴大、先進封裝市場快速發(fā)展等，半導體設備需求不斷增長。國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預測，2025年全球半導體制造設備出貨金額將增長7%至1255億美元，2026年將進一步增至1381億美元。長川科技稱，下游旺盛的需求為本項目產品提供了廣闊的市場空間。
此外，本次募集資金中的93960萬元用于補充流動資金，有利于滿足公司日益增長的營運資金需求，為公司業(yè)務持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供強有力的資金支持。長川科技表示，近年來公司經營業(yè)績增長快速，2021年至2024年營業(yè)收入復合增長率為34.07%，2025年上半年營業(yè)收入同比增長41.80%。隨著業(yè)務規(guī)模的迅速擴大，僅依靠內部經營積累和間接融資較難滿足公司營運資金需求。
不過，長川科技也表示，本次募投項目對應形成的新增固定資產及無形資產在折舊攤銷年限內的年均折舊攤銷金額為11052.56萬元。如果募投項目的研發(fā)成果無法取得預期效果，公司將面臨因新增折舊攤銷金額較大而導致業(yè)績下滑的風險。
業(yè)績方面，財報顯示，2023年、2024年及2025年上半年，長川科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為177505.49萬元、364152.60萬元和216684.82萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為4515.96萬元、45843.33萬元和42702.18萬元。公司預計2025年前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.27億元至8.77億元，同比增長131.39%至145.38%。公司稱，報告期內，半導體行業(yè)市場需求持續(xù)增長，公司客戶需求旺盛，產品訂單充裕，銷售收入同比大幅增長，使得利潤同比大幅上升。
