9月4日，第十三屆（2025年）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在無錫召開。作為第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）的主論壇，此次年會圍繞“做強(qiáng)中國芯 擁抱芯世界”主題，匯聚來自政、產(chǎn)、學(xué)、研各界的十余位權(quán)威嘉賓，就“后摩爾時代創(chuàng)新”“AI驅(qū)動”“多維集成”等關(guān)鍵議題展開研討，為中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)描繪了未來發(fā)展藍(lán)圖。
無錫市政府副市長、黨組成員孫瑋，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長趙晉榮，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長尹志堯，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副理事長、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司高級技術(shù)顧問王志越，江蘇省無錫高新區(qū)黨工委書記、無錫市新吳區(qū)委書記崔榮國，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平，拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠等多位嘉賓出席大會開幕式。
開幕式上，孫瑋在致辭中指出，無錫作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)重要發(fā)源地，已形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全國第二。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會已連續(xù)四年將大會選址無錫，體現(xiàn)對無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度信任與全力支持。
趙晉榮表示，半導(dǎo)體設(shè)備年會舉辦十多年來，搭建起我國半導(dǎo)體裝備、零部件企業(yè)與制造企業(yè)合作推廣的橋梁，為國產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈和全球采購體系創(chuàng)造了直觀全面的商機(jī)，成為客戶與供應(yīng)商對接、行業(yè)交流的友好平臺。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi)82家規(guī)模以上企業(yè)（銷售收入超過1000萬元的半導(dǎo)體設(shè)備制造商）2024年的收入統(tǒng)計(jì)，2024年銷售收入實(shí)現(xiàn)1178.7億元，同比增長32.9%。2021年至2024年四年年均增長率為45.08%。
在產(chǎn)業(yè)報(bào)告環(huán)節(jié)，多位來自產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)軍人物先后登臺，分享了對行業(yè)發(fā)展的深刻洞見。其中，王平指出，后摩爾時代，在應(yīng)用需求的牽引下，半導(dǎo)體裝備在成熟制程、先進(jìn)制程和超越摩爾領(lǐng)域迎來了新機(jī)遇，裝備發(fā)展呈現(xiàn)出平臺化趨勢。從產(chǎn)品屬性方面來看，正逐步向通用平臺架構(gòu)和功能模塊平臺實(shí)現(xiàn)有效聚合；從商業(yè)模式角度而言，更強(qiáng)調(diào)基于裝備、工藝和服務(wù)的深度融合。從研發(fā)層面分析，半導(dǎo)體裝備正從傳統(tǒng)的跟隨仿制模式，向正向研發(fā)的數(shù)字化建模與AI賦能模式轉(zhuǎn)變。
李晉湘分享了集成電路成熟/特色工藝的定義，展示了該工藝應(yīng)用對設(shè)備的巨大市場需求；并從圖形生成、薄膜增材、減材工藝、材料改性、量測等五大方面概述國產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)狀。他進(jìn)一步指出，國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)基本覆蓋成熟、特色工藝節(jié)點(diǎn)，補(bǔ)齊部分特殊工藝設(shè)備和量測設(shè)備短板，降低COO成本，創(chuàng)新培訓(xùn)體系，設(shè)備企業(yè)將獲得巨大的經(jīng)濟(jì)和社會回報(bào)。
北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁陳吉帶來了《AI時代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路》的報(bào)告分享。該報(bào)告從四個方面展開：一是AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新躍遷，AI將改變未來生產(chǎn)，2030年AI市場達(dá)萬億美元，帶動全球半導(dǎo)體設(shè)備增長；二是芯片裝備是AI生態(tài)基石，集成電路創(chuàng)新空間大，芯片要求提升促使裝備面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇，需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；三是加速探索裝備智能化創(chuàng)新，國際主流已應(yīng)用AI平臺，裝備智能化非簡單功能疊加，智能配方優(yōu)化等可縮短研發(fā)周期、提高產(chǎn)出與良率；四是裝備業(yè)高質(zhì)量發(fā)展思考，中國集成電路裝備有進(jìn)步但仍面臨挑戰(zhàn)，需產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建高質(zhì)量可持續(xù)生態(tài)鏈。
呂光泉表示，當(dāng)前，芯片器件密度提升凸顯I/O帶寬不足，摩爾定律發(fā)展下算力與存儲帶寬增長失衡，單片芯片結(jié)構(gòu)也受限。為此，需通過原子級制造（原子層沉積ALD和原子層刻蝕ALE）從前道增加器件密度，向三維推進(jìn)；后道則依靠鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)不同芯片立體對接，提升帶寬。ALD能精密控制沉積，ALE有高精度刻蝕速率，二者在復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)制造中不可或缺，在DRAM等應(yīng)用中優(yōu)勢明顯。呂光泉強(qiáng)調(diào)，拓荊科技在ALD和混合鍵合技術(shù)上創(chuàng)新不斷，未來將持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，與業(yè)界合作推動集成電路前道和后道技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司銷售副總裁王希指出，從全球半導(dǎo)體發(fā)展形勢來看，中國制造規(guī)模強(qiáng)勁，終端市場需求對半導(dǎo)體行業(yè)支撐大，但集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差仍存；全球晶圓代工廠產(chǎn)能中，中國大陸和中國臺灣是主力；半導(dǎo)體市場規(guī)模相對穩(wěn)定，國產(chǎn)裝備銷售額迅猛發(fā)展。王希強(qiáng)調(diào)，盛美一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新，在濕法工藝、先進(jìn)封裝電鍍等多領(lǐng)域探索新路徑，開發(fā)獨(dú)創(chuàng)技術(shù)。未來，國產(chǎn)裝備自主創(chuàng)新要聚焦IP保護(hù)和長期研發(fā)投入，以開放心態(tài)擁抱全球化。
據(jù)了解，9月5日至6日兩天，CSEAC繼續(xù)舉辦多場活動。包括半導(dǎo)體人才招聘會專場、企業(yè)人力資源分享會、高?？蒲谐晒?，以及十余場高品質(zhì)論壇等。業(yè)界期望通過此次大會，增強(qiáng)行業(yè)內(nèi)各方的互動與合作，推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，共同迎接未來的挑戰(zhàn)并把握機(jī)遇。
