8月15日晚間，生益電子（688183.SH）發(fā)布2025年半年度報告，公司在2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入37.69億元，同比增長91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.31億元，同比增長452.11%。公司同時披露計劃投資總額約19億元用于智能制造高多層算力電路板項目，其中包含吉安二期項目已投入的廠房建設(shè)、設(shè)備等費用，新增投資約17.5億元。項目將分兩階段實施，總建設(shè)周期計劃2.5年，預(yù)計2026年和2027年分別開始試生產(chǎn)。
據(jù)公司證券市場部人士介紹，AI算力硬件迭代催生印制電路板（PCB）行業(yè)增長機遇，我國目前已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)中心，國內(nèi)相關(guān)公司的業(yè)績也呈現(xiàn)出穩(wěn)中有升的局面。面對高端應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性增長機遇，公司以“實現(xiàn)市場覆蓋新突破”為目標，重點布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，同時聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB的技術(shù)升級，持續(xù)提升制程能力以滿足市場需求。 為滿足市場對高端產(chǎn)能的需求，公司優(yōu)化產(chǎn)能布局，一方面通過關(guān)鍵設(shè)備增補打通生產(chǎn)瓶頸，在各工廠開展產(chǎn)能提升工作。另一方面公司募投項目東城四期(三廠、四廠)穩(wěn)步運營，目前已實現(xiàn)HDI、光模塊及軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)釋放，利潤貢獻持續(xù)提升。此外，公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項目按計劃推進，并已開始試生產(chǎn)，項目全面投產(chǎn)后將進一步提升公司在高端PCB市場的供給能力，同時公司提前策劃項目二期，以快速響應(yīng)日益增長的市場需求。本項目聚焦智能制造高多層算力電路板領(lǐng)域，旨在滿足服務(wù)器、高多層網(wǎng)絡(luò)通信及快速發(fā)展的 AI 算力等中高端市場需求。在產(chǎn)能規(guī)劃上，項目計劃年產(chǎn)印制電路板 70 萬平方米，每階段各年產(chǎn) 35 萬平方米。項目的推進有利于公司資源整合與產(chǎn)能布局優(yōu)化，更好地契合市場需求增長態(tài)勢。從投資價值來看，本項目稅后動態(tài)回收期為8.4年，具有顯著的可行性，且將助力公司提升經(jīng)濟效益。
據(jù)公開資料顯示，生益電子主要從事各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)。公司主要通過核心技術(shù)為客戶提供定制化印制電路板(PCB)產(chǎn)品，主要產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分包括通信設(shè)備板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板、計算機/服務(wù)器板、消費電子板、工控醫(yī)療板和其他板。
