8月7日，盛美上海（688082.SH）披露的2025年半年度報告顯示，今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入32.65億元，較上年同期增長35.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.96億元，較上年同期增長56.99%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為6.74億元，較上年同期增長55.17%。此前，公司預計2025年全年的營業(yè)收入將在65億元至71億元之間。
盛美上海主要從事對集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的研發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，有效提升客戶多個步驟的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率，并降低生產(chǎn)成本。
對于營收變動的原因，盛美上海表示，主要系全球半導體行業(yè)持續(xù)復蘇，尤其是中國大陸市場需求強勁，公司憑借技術差異化優(yōu)勢，成功把握市場機遇，積累了充足訂單儲備；本期公司銷售交貨及調(diào)試驗收工作高效推進，有效保障了經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)步增長；公司深入推進產(chǎn)品平臺化，產(chǎn)品技術水平和性能持續(xù)提升，產(chǎn)品系列日趨完善，滿足了客戶的多樣化需求，市場認可度不斷提高，為收入增長提供了有力支撐。報告期內(nèi)，盛美上海營業(yè)成本為16.09億元，同比增長32.19%，主要隨營業(yè)收入增長而增加。
期間費用方面，報告期內(nèi)，公司銷售費用為2.68億元，同比增長30.13%，主要因銷售和售后服務人員數(shù)量增加及業(yè)績增長帶來的工資、獎金提高，市場推廣費和銷售傭金也隨營業(yè)收入增長而增加，另因會計政策變更對上年同期銷售費用進行了追溯調(diào)減；管理費用為1.37億元，同比下降12.24%，主要因本期授予管理人員限制性股票確認的股份支付費用減少；公司財務費用為-0.23億元，上年同期為-0.15億元，主要因本期利息收入較上期增加；研發(fā)費用為4.16億元，同比增長20.17%，主要是隨著現(xiàn)有產(chǎn)品改進、工藝開發(fā)以及新產(chǎn)品和新工藝開發(fā)，相應研發(fā)物料消耗增加，聘用的研發(fā)人員人數(shù)以及支付研發(fā)人員的薪酬增加所致。
半年報顯示，截至2025年6月30日，公司及控股子公司累計申請專利共計1800項，已獲授予的專利權為494項。在已授權的專利中，發(fā)明專利占據(jù)絕大多數(shù)，共計489項。從地區(qū)上看，境內(nèi)授權專利189項，境外授權專利305項，境外與境內(nèi)授權專利比例高達1.6:1。報告期內(nèi)，公司新增專利申請230項，其中發(fā)明專利申請高達229項。
此外，盛美上海上半年經(jīng)營性現(xiàn)金流情況有所承壓。公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-1.32億元，較上年同期的4.47億元下降129.54%，主要因業(yè)務規(guī)模擴大使職工薪酬支付增加，利潤總額增加使企業(yè)所得稅支付增加，以及應收賬款回款放緩。
根據(jù)盛美上海近期公告，公司44.82億元定增申請已獲得證監(jiān)會同意注冊批復。此次定增募資將用于研發(fā)和工藝測試平臺建設項目（9.22億元）、高端半導體設備迭代研發(fā)項目（22.55億元）及補充流動資金（13.04億元）。（實習生齊文澤對本文亦有貢獻）
