拋出再融資計劃四個多月后，國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)龍頭華峰測控（688200.SH）宣布調(diào)整募資總額和募投項目。公司6月10日公告，已修改向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案及相關(guān)文件。其中，募集資金總額由10億元（含10億元）調(diào)整至74947.51萬元（含74947.51萬元），縮水幅度達25%；“基于自研ASIC芯片測試系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新項目”擬投入募集資金額由75888萬元調(diào)整為74947.51萬元；并刪除募投項目“高端SoC測試系統(tǒng)制造中心建設(shè)項目”。
對于此次調(diào)整再融資計劃的原因及后續(xù)安排，6月10日，《經(jīng)濟參考報》記者多次撥打華峰測控電話，但均無人接聽。
華峰測控僅在公告中表示，鑒于本次公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債工作的實際進展情況及公司對募集資金總額做出的調(diào)整方案，公司于2025年6月9日召開第三屆董事會第十二次會議和第三屆監(jiān)事會第十二次會議，審議通過了相關(guān)議案，同意公司根據(jù)實際情況對本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債預(yù)案及相關(guān)文件作出修訂。
公開資料顯示，華峰測控主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于模擬、數(shù)?；旌?、分立器件和功率模塊等集成電路的測試。
華峰測控表示，本次募集資金投向是公司依托現(xiàn)有技術(shù)儲備和研發(fā)能力，重點圍繞全新一代基于自研ASIC芯片的國產(chǎn)化測試系統(tǒng)開展研發(fā)工作，有利于公司構(gòu)建長期穩(wěn)定和可靠的測試系統(tǒng)核心ASIC供應(yīng)鏈，打造全新一代基于自研ASIC芯片的國產(chǎn)化測試系統(tǒng)，提升公司綜合競爭力，為公司的長期持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
值得關(guān)注的是，“基于自研ASIC芯片測試系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新項目”為研發(fā)創(chuàng)新項目，有利于提高公司研發(fā)測試系統(tǒng)的核心ASIC定義、架構(gòu)設(shè)計及ASIC量產(chǎn)能力，提升公司核心競爭力，不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，不直接產(chǎn)生經(jīng)濟效益。
此前，華峰測控披露的募集說明書（申報稿）顯示，“高端SoC測試系統(tǒng)制造中心建設(shè)項目”擬投入募集資金24112萬元，擬建設(shè)高端SoC測試系統(tǒng)的生產(chǎn)中心，新增高端SoC測試系統(tǒng)生產(chǎn)能力，以提升和擴充產(chǎn)品線，滿足下游客戶對于高端SoC測試系統(tǒng)的需求，進一步鞏固公司在半導(dǎo)體測試系統(tǒng)行業(yè)的競爭優(yōu)勢地位。本項目投資財務(wù)內(nèi)部收益率為18.21%（所得稅后），投資回收期為9.31年（所得稅后，含建設(shè)期4年）。
不過，在最新披露的預(yù)案中，華峰測控已刪除該項目。
從業(yè)績上來看，華峰測控近年來業(yè)績有所波動。2022年至2024年（下稱“報告期”），華峰測控營業(yè)收入分別為107055.84萬元、69086.19萬元和90534.54萬元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為52629.04萬元、25165.23萬元和33391.48萬元。
截至目前，華峰測控手握大量貨幣資金，資產(chǎn)負債率也較低。截至2025年一季度末，華峰測控貨幣資金19.55億元。報告期各期末，公司流動比率分別為12.35倍、24.01倍和15.13倍，速動比率分別為11.45倍、22.73倍和14.21倍，合并報表層面資產(chǎn)負債率分別為6.92%、3.88%和6.24%。報告期內(nèi)，公司流動比率、速動比率較高，整體流動性較好，資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)合理。
同花順數(shù)據(jù)顯示，華峰測控于2020年2月上市，IPO融資16.43億元。公司自2019年以來累計實現(xiàn)歸母凈利潤19.14億元，累計現(xiàn)金分紅7次，累計分紅數(shù)額達到5.65億元。
6月10日，華峰測控收于137.70元/股，跌幅2.61%。
