繼2024年?duì)I收同比下滑11.36%、凈利潤暴跌80.34%后，華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹公司”，688347.SH）2025年一季度業(yè)績再度引發(fā)市場震蕩。盡管營收同比增長18.66%至39.13億元，但歸母凈利潤僅2276.34萬元，同比驟降89.73%，扣非凈利潤為1610.48億元，降幅達(dá)92.3%。這家全球第五大純晶圓代工廠“增收不增利”困局，折射出成熟制程擴(kuò)產(chǎn)周期中成本壓力與市場博弈的深層次矛盾。
產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致成本激增
IBS數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額約為6220億美元，同比增長22.4%。華虹公司凈利潤斷崖式下跌令人警覺。
華虹公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示，隨著近期國際環(huán)境和相關(guān)政策的變化，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在客戶需求、采購成本、產(chǎn)業(yè)鏈格局等方面都會(huì)面臨較大的不確定性。
回溯2024年全年，華虹公司呈現(xiàn)“凈利跌幅大于營收”態(tài)勢：全年?duì)I業(yè)收入143.88億美元，同比下降11.36%；凈利潤3.81億美元，同比驟降80.34%。經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比減少29.32%。
記者注意到，華虹公司成熟制程擴(kuò)產(chǎn)帶來了成本的激增，財(cái)報(bào)顯示，2024年華虹公司購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為197.82億元，較上年同期上升209.29%。無錫工廠作為華虹“8+12英寸”擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)略的核心項(xiàng)目，受折舊費(fèi)用和運(yùn)營成本增加、新增產(chǎn)能釋放滯后等因素影響，拖累毛利率，吞噬利潤空間。2024年年報(bào)顯示，華虹制造提前建成投產(chǎn)并成功導(dǎo)入各大特色工藝平臺(tái)，預(yù)計(jì)從2025年開始將帶動(dòng)收入的穩(wěn)步提升，為未來業(yè)績增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
同時(shí)，華虹公司2025年研發(fā)費(fèi)用同比增長37.21%至4.77億元，占營收比重的12.19%。銷售、管理、財(cái)務(wù)三費(fèi)合計(jì)3.71億元。數(shù)據(jù)顯示，截至2024年12月底，公司累計(jì)獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達(dá)到4644項(xiàng)，研發(fā)費(fèi)用率為11.42%，同比增加2.31%。
除了研發(fā)投入增加，華虹公司還面臨行業(yè)競爭加劇、原材料采購價(jià)格上漲、匯率波動(dòng)影響公司的流動(dòng)性和現(xiàn)金流等風(fēng)險(xiǎn)因素。
債務(wù)規(guī)模顯著攀升
數(shù)據(jù)顯示，華虹公司2024年全年付運(yùn)晶圓（折合8英寸）454.5萬片，同比上升10.8%。2025年一季度銷售收入5.41億美元，同比增加18.66%，但區(qū)域市場分化加劇。2024年財(cái)報(bào)顯示，就按地區(qū)劃分的主營業(yè)務(wù)收入的占比而言，中國內(nèi)地及香港、北美區(qū)本期占比較上期有所增加；亞洲其他區(qū)域、歐洲日本本期占比較上期有所下降。財(cái)報(bào)還顯示，近年來半導(dǎo)體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動(dòng)，并呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化特征，消費(fèi)電子、工業(yè)及新能源等市場需求出現(xiàn)不同的周期性波動(dòng)。
同時(shí)，財(cái)報(bào)顯示，公司使用的主要生產(chǎn)設(shè)備和原材料有較大部分向境外供應(yīng)商采購，相關(guān)國家出口管制政策進(jìn)行調(diào)整，從而導(dǎo)致公司面臨設(shè)備、原材料供應(yīng)發(fā)生變動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)依賴特定原材料、各種關(guān)鍵零備件和設(shè)備等，且合格供應(yīng)商數(shù)量較少，部分供應(yīng)商可能位于地緣政治不穩(wěn)定的地區(qū)，若發(fā)生供應(yīng)中斷、短缺或價(jià)格波動(dòng)，可能影響產(chǎn)能。
此外，截至2025年一季度末，公司應(yīng)收賬款達(dá)17.4億元，占?xì)w母凈利潤比例高達(dá)457.23%，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額為3.61億元，同比下降18.57%，資金鏈承壓明顯。財(cái)報(bào)顯示，2024年公司的貨幣資金較去年同期（436.61億元）減少至297.21億元；有息負(fù)債較去年同期（158.36億元）增加至164.09億元。
亟待突破技術(shù)迭代壁壘
據(jù)了解，華虹公司以先進(jìn)特色工藝領(lǐng)域作為自身戰(zhàn)略發(fā)展方向，重點(diǎn)投向特色工藝平臺(tái)升級(jí)，包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)，多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)閃存工藝生產(chǎn)MCU芯片量產(chǎn)供貨，推動(dòng)本土供應(yīng)鏈升級(jí)；獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)已在汽車電子領(lǐng)域批量供貨；功率器件平臺(tái)，超級(jí)結(jié)MOSFET及高壓IGBT平臺(tái)持續(xù)迭代優(yōu)化及量產(chǎn)；模擬與電源管理平臺(tái)，滿足AI周邊電源、手機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子的需求；邏輯與射頻平臺(tái)，助力公司快速導(dǎo)入頭部客戶。數(shù)據(jù)顯示，2024年，華虹公司產(chǎn)能利用率為99.5%，同比上升5.2%，其中三、四季度產(chǎn)能利用率超100%。
然而，由于晶圓制造技術(shù)更新的速度較快，華虹公司需不斷結(jié)合代工產(chǎn)品及市場需求，升級(jí)自身的技術(shù)水平和研發(fā)能力，以保持足夠的技術(shù)競爭力。隨著汽車電子、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展和市場需求，如嵌入式存儲(chǔ)平臺(tái)中的MCU產(chǎn)品、邏輯與射頻平臺(tái)中的邏輯類產(chǎn)品均已出現(xiàn)向更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的拓展需求，而電源管理平臺(tái)中應(yīng)用的BCD工藝以及IGBT等功率器件領(lǐng)域亦出現(xiàn)向更高電壓水平等性能拓展的技術(shù)需求。
同時(shí)，晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。
華虹公司稱，AI應(yīng)用滲透將加速手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車智駕等領(lǐng)域的升級(jí)需求，工業(yè)與新能源等領(lǐng)域需求也有望逐步復(fù)蘇。2025年，華虹半導(dǎo)體將堅(jiān)定推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，確保華虹制造項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)能爬坡；持續(xù)優(yōu)化先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的工藝及產(chǎn)品組合，提升高價(jià)值產(chǎn)品占比；深化與客戶及終端生態(tài)伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同，應(yīng)對中國市場供應(yīng)鏈本土化所帶來的持續(xù)需求提升。
華虹公司2025年二季度業(yè)績指引顯示，預(yù)計(jì)銷售收入5.5億至5.7億美元，毛利率7%至9%。
