債券市場“科技板”正式“開板”。5月8日，由中信銀行（601998.SH）主承銷的15單全國首批科技創(chuàng)新債券集中公告發(fā)行。其中，該行發(fā)揮主導(dǎo)推動(dòng)作用的牽頭承銷項(xiàng)目有9單。在業(yè)內(nèi)專家看來，債券市場“科技板”的推出，是金融服務(wù)科技創(chuàng)新的重大創(chuàng)舉，將深刻重塑國內(nèi)科技金融和資本市場體系。
記者發(fā)現(xiàn)，整體上看，中信銀行公告發(fā)行的首批科技創(chuàng)新債券具有“項(xiàng)目多點(diǎn)開花、鼎力支持民企、產(chǎn)業(yè)投向精準(zhǔn)、培育耐心資本”四個(gè)特點(diǎn)。
中信銀行有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該行公告發(fā)行的首批科技創(chuàng)新債券，“市場首批”覆蓋度超過40%，全面覆蓋上海、廣東、浙江、江蘇、安徽、四川、福建、山東、河南9省（市）首批／首單。此外，對首批公告的民企科創(chuàng)債項(xiàng)目覆蓋度高達(dá)78%。
該負(fù)責(zé)人表示，這批科技創(chuàng)新債券主要投向高端芯片、人工智能、新能源、先進(jìn)制造、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化等戰(zhàn)略關(guān)鍵領(lǐng)域。中信銀行為多家股權(quán)投資機(jī)構(gòu)承銷中長期限科創(chuàng)債，并儲(chǔ)備了一批民營私募機(jī)構(gòu)項(xiàng)目，資金通過股權(quán)投資或基金投資方式投向各發(fā)展階段“硬科技”企業(yè)，為貫通股權(quán)投資“募投管退”全鏈條開辟新的源頭活水。
5月7日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告，引導(dǎo)債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技；交易商協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》，正式面向金融市場推出科技創(chuàng)新債券。
