政策助推之下，科技型企業(yè)債券融資加速擴容。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2025年4月21日，年內在交易所上市的科技創(chuàng)新公司債券（簡稱“科創(chuàng)債”）的發(fā)行規(guī)模為1621.63億元，同比2024年同期增長超過13%。與此同時，截至2025年4月21日，在銀行間市場發(fā)行的科創(chuàng)票據(jù)為173只，規(guī)模為1610.10億元，發(fā)行規(guī)模比2024年同期增長超過100%。展望未來，業(yè)內人士認為，伴隨著債券市場“科技板”的推出，科技企業(yè)債市融資渠道將進一步拓寬。
債券市場已經(jīng)成為科技企業(yè)融資的重要渠道之一。在發(fā)行規(guī)模持續(xù)增長的同時，相關品種創(chuàng)新推出，“首單”不斷涌現(xiàn)。4月17日，廣州金控集團旗下廣州金控基金管理有限公司2025年面向專業(yè)投資者非公開發(fā)行的科技創(chuàng)新公司債券（低空經(jīng)濟）（第二期）在深交所成功發(fā)行。本期債券發(fā)行規(guī)模2億元，期限3+2年，票面利率1.95%，全場認購倍數(shù)2.85倍。這也是全國首單低空經(jīng)濟科技創(chuàng)新公司債券。
此前，全國首單高?？萍汲晒D移轉化混合型科創(chuàng)票據(jù)、全國首單用于集成電路專項基金的科創(chuàng)票據(jù)等亦先后落地。
“對于企業(yè)來說，發(fā)行科創(chuàng)債券一方面在產品設計和募集資金使用上貼合科技創(chuàng)新領域投融資特征，對科創(chuàng)企業(yè)更加包容，募集資金投向科創(chuàng)領域的方式更加靈活。另一方面，監(jiān)管機構對科創(chuàng)債券發(fā)行的政策支持力度大，特別是通過設立發(fā)行備案‘綠色通道’等方式便利科創(chuàng)債券申報發(fā)行，以及多措并舉提升科創(chuàng)債券交易流動性等，有利于提升科創(chuàng)債券融資效率，降低融資成本?！敝袀Y信投資服務部負責人唐益表示。
目前，市場上的科創(chuàng)債券主要包括科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據(jù)兩類。2022年5月，科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據(jù)正式落地?？苿?chuàng)債在滬深北三個交易所發(fā)行上市，科創(chuàng)票據(jù)在交易商協(xié)會發(fā)行上市。中債資信整理的數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，科創(chuàng)債券發(fā)行額分別為2717.40億元、7589.35億元和11910.74億元，占同期信用債發(fā)行額比例分別為2.23%、5.93%和8.64%，發(fā)行規(guī)模在信用債市場中顯著擴大。
展望未來，當前債券市場發(fā)行成本較低，發(fā)行期限有延長趨勢，有利于企業(yè)債券融資。在政策助推下，科技型企業(yè)債券融資渠道也將進一步拓寬。
今年全國兩會期間，中國人民銀行行長潘功勝介紹，人民銀行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”，豐富科技創(chuàng)新債券的產品體系。另外，日前印發(fā)的《銀行業(yè)保險業(yè)科技金融高質量發(fā)展實施方案》也提出，支持科技型企業(yè)債券融資。
中誠信國際總裁岳志崗表示，以新能源、半導體、生物醫(yī)藥等領域為主的成長期、成熟型科技型企業(yè)，已在債券市場成功進行融資，但當前債券市場中科技型企業(yè)的絕對數(shù)量有限，中小民營科技企業(yè)占比仍較低。隨著“科技板”制度完善及風險分擔機制優(yōu)化，更多科技企業(yè)有望通過債券市場獲得低成本資金，推動中國科技產業(yè)與資本市場的深度協(xié)同發(fā)展。
值得注意的是，緊跟市場發(fā)展需求，賦能科技企業(yè)債券融資，債券評級體系也在不斷完善升級。
記者了解到，針對科技型企業(yè)的業(yè)務和財務特征，中誠信國際于2024年3月制定《中誠信國際科技創(chuàng)新企業(yè)評級方法與模型》。中債資信企業(yè)與機構部負責人孫靜媛日前也表示，對于科技板債券，中債資信創(chuàng)新推出一套新的債券評級方法，對科技板債券的科技創(chuàng)新屬性和安全性進行綜合評價，“注重前瞻性分析和預測，針對科創(chuàng)企業(yè)技術迭代快、成長彈性高的特點，增設預測性指標，捕捉企業(yè)未來增長動能，幫助投資者識別‘明日之星’”。
