8月12日晚間，國(guó)內(nèi)低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭企業(yè)泰凌微（688591.SH）發(fā)布了2024年半年度業(yè)績(jī)快報(bào)，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36557.70萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.67%，較上年同期增加4678.10萬(wàn)元；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤(rùn)2602.56萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)7.05%。
業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，上半年IOT產(chǎn)品和音頻產(chǎn)品各產(chǎn)品線的銷售情況表現(xiàn)較好，使得泰凌微營(yíng)業(yè)收入同比顯著提升。目前行業(yè)內(nèi)處于去庫(kù)存階段，加之公司加強(qiáng)存貨管控，并優(yōu)化成本，2024年上半年泰凌微毛利率水平、存貨周轉(zhuǎn)效率同比有較大提升，其中上半年毛利率為46.18%，同比提高2.99個(gè)百分點(diǎn)。
研發(fā)層面，泰凌微上半年研發(fā)費(fèi)用較上年同期增加2733.53萬(wàn)元，增長(zhǎng)36.21%，增幅較大。對(duì)此，泰凌微在業(yè)績(jī)快報(bào)中表示，公司重視研發(fā)及企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展，研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)壯大，研發(fā)投入繼續(xù)增加，并在低功耗多模無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)方向上持續(xù)投入，不斷拓寬產(chǎn)品線，開發(fā)基于先進(jìn)工藝的高性能產(chǎn)品，并不斷推出滿足最新標(biāo)準(zhǔn)的低功耗藍(lán)牙、Matter、Zigbee、無(wú)線音頻等芯片產(chǎn)品、配套協(xié)議棧和參考應(yīng)用。
報(bào)告期末，公司財(cái)務(wù)狀況良好。歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)23.04億元，較上年度末減少3783.34萬(wàn)元，降幅1.62%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司進(jìn)行的股份回購(gòu)所致。截至2024年6月30日，公司已回購(gòu)251.83萬(wàn)股。報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)24.27億元，與上年末基本持平。
泰凌微專注于物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接芯片的研發(fā)與突破，是國(guó)內(nèi)低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的龍頭企業(yè)，且在國(guó)際市場(chǎng)上與國(guó)際大廠同臺(tái)競(jìng)技。其低功耗藍(lán)牙芯片全球市場(chǎng)占有率曾達(dá)到12%，排名全球第三、國(guó)內(nèi)第一；多模芯片出貨量全球前五、國(guó)內(nèi)第一；Zigbee/Thread芯片出貨量全球前十、國(guó)內(nèi)第一；其低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量已至全球第二位，僅次于國(guó)際龍頭Nordic。在多模芯片領(lǐng)域，泰凌微亦取得了重要進(jìn)展，其研發(fā)的多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接系統(tǒng)級(jí)芯片支持多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，為全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了更加靈活高效的解決方案。
