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日前，中興通訊攜手英偉達、騰訊發(fā)布了當下全球最薄四核手機中興Grand Era。這款手機平均厚度為8.6mm，最薄處只有7.9mm。
作為中興通訊打造的首款高端四核手機，Grand Era搭載了全球首款“4加1”核心移動處理器——NVIDIA Tegra 3，它的性能比雙核處理器高兩倍，能運行對性能要求較高的多種應應。
此外，Grand Era最具革新力之處在于，它于業(yè)界首次提出安全與性能并重的理念。據悉，Grand Era開創(chuàng)性地在系統底層內置“掌心管家”，采用“軟硬結合”的獨特安全防護系統，打造“云安全”防護技術，并與騰訊在病毒查殺與智能攔截服務深度合作，實現全方位安全健康管理解決方案。
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